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半導體材料表面處理設備
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Plasma可以在大氣的環境下，快速的清楚有機污染物，達到組件表面潔凈及改質的功能，有效提升組件封裝、黏著、印刷之可靠度。
公司自主研發新一代的等離子清洗設備，外觀大方簡潔，質量可靠，性能穩定，廣泛應用于納米材料學，半導體，微電子，光學，電子學，醫藥學，環境學，微流控生物學，LED，石墨烯等不同領域。 主要用于以下實驗：表面清潔、表面活化、鍵合、去膠、金屬還原、簡單刻蝕、器械的消毒、去除表面有機物、疏水實驗、鍍膜
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